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【材料】日電硝が反発、光学デバイス用パッケージ向け「シール材付きリッド」を開発

日電硝 <日足> 「株探」多機能チャートより
 日本電気硝子<5214>が反発している。午後1時ごろ、光学デバイス用パッケージ向け「シール材付きリッド」を開発したと発表しており、これが好感されている。

 同製品は、信頼性の高いLED、LD(半導体レーザー)、センサーのパッケージを実現するため、リッド(ふた)とキャビティ(箱)との封着後にリッドとはんだとの熱収縮の差により発生する応力を低減させる下地膜を開発し、金錫はんだを一体化した製品。独自の構造により応力を80%低減させることに成功し、リッドの破損を大幅に抑制することが可能になったとしており、ウイルス不活化用紫外線LED、5G通信用LD、宇宙・航空用センサーなどに最適という。なお、同社では「シール材付きリッド」として、サンプル供給を開始したという。

出所:MINKABU PRESS

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