【材料】ディスコが4日ぶり反発、半導体用途で高水準の出荷続き18年3月期業績・配当予想を上方修正
ディスコ <日足> 「株探」多機能チャートより
第3四半期累計(17年4~12月)決算で、精密切断装置(ダイサ)と精密研削装置(グラインダ)ともに幅広い半導体用途で高水準の出荷が続いたことに加えて、消耗品である精密加工ツールも出荷が好調に推移し、計画を上回って推移していることが要因という。
また、業績予想の修正に伴い、従来157円を予定していた期末配当を34円増額して191円にすると発表したことも好材料視されている。なお、年間配当は332円(前期374円)となる予定だ。
同時に発表した第3四半期累計決算は、売上高1269億8000万円(前年同期比33.1%増)、営業利益401億7900万円(同91.3%増)、純利益273億9200万円(同77.0%増)だった。
さらに同社では19年3月期第1四半期の連結業績予想もあわせて発表しており、売上高471億円(前年同期比6.0%増)、営業利益158億円(同4.6%増)、純利益111億円(同4.0%増)を見込んでいる。
出所:みんなの株式(minkabu PRESS)