【材料】イワキは5連騰で12年ぶり500円突破、ファンアウト型半導体で思惑
イワキ <日足> 「株探」多機能チャートより
世界的に旺盛な半導体需要を背景に、小型化・薄型化へのニーズも高まっており、そのなか半導体の製造プロセスで、本来、後工程の作業である半導体チップのパッケージングを前工程段階で行うファンアウト型半導体が注目されている。そのなか、同社は子会社で表面処理薬品メーカーであるメルテックスがファンアウト型半導体の新工法確立を目指しており、関連有力株としてマークされているもようだ。
出所:みんなの株式(minkabu PRESS)