【材料】ディスコが９連騰で上場来高値圏を舞う、半導体パッケージ新技術で活躍期待

　ディスコ<6146>が９連騰で一気に株価水準を切り上げており、上場来高値圏を舞い上がる展開にある。

　半導体関連株が戻り足を一気に強めているが、同社はそのなかでＦＯＷＬＰ関連として法人筋を中心とした幅広い投資家層の実需買いを呼び込んでいる。ＦＯＷＬＰは、本来、後工程の作業である半導体チップのパッケージングを前工程の段階で行うもので、革新的技術として注目されている。昨年秋に、米アップルのｉＰｈｏｎｅ向けで採用され市場が本格的な立ち上がりをみせている。この工程においてチップ切断装置が必須となることで、ディスコは関連有力株としてマークが強まっている。

出所：みんなの株式（minkabu PRESS）