【材料】東京精密が4日続伸、パナソニック子会社と半導体製造装置に関連する技術で協業
東京精 <日足> 「株探」多機能チャートより
センサーやメモリーの製造工程では、画素の微細化やウエハーの薄化の進展で、歩留まりの確保、ダメージによるチップ割れが課題となっているが、両社が共同で取り組む「レーザーグルービング(溝加工)+プラズマダイシング工法」は、センサーでは切削粉が出ないことによる高歩留まりを、また、メモリーではウエハー薄化に対してもダメージフリーで高品質を実現することを可能とするという。両社ではまず、プラズマダイシングの前工程でマスク・メタル配線層をレーザーで溝加工する「レーザーグルービング装置」を共同開発し、その後、販売でも連携するとしている。
出所:株経ONLINE(株式会社みんかぶ)