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2016年08月31日16時37分

【材料】岡本工機が科学技術振興機構の「研究成果最適展開支援プログラム」に採択される

岡本工 <日足> 「株探」多機能チャートより
 岡本工作機械製作所<6125>がこの日の取引終了後、科学技術振興機構の「研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP)」に、同社の事業テーマ「Si貫通電極ウェーハ全自動薄化加工装置」が採択されたと発表した。

 「研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP)」は、大学や公的研究機関などで生まれた国民経済上重要な科学技術に関する研究成果をもとに、実用化を目指す研究開発フェーズを対象とした技術移転支援プログラム。これに採択された同社の事業「Si貫通電極ウェーハ全自動薄化加工装置」は、シリコン製半導体チップの内部を垂直に貫通する電極であるSi貫通電極(TSV)ウエハーを高平坦かつ高均一に10マイクロメートル(100万分の1メートル)厚さレベルまで薄層化する加工技術で、新たに開発した自動Si厚さ補正機構付き研削盤、Si/Cu同時研削技術、および金属汚染低減化技術を融合したTSVウェーハ全自動薄化加工装置を世界で初めて実用化するとしている。

 なお、事業支援予定期間は16年10月から20年9月までで、現時点で支援金額および受取時期は未定としている。

出所:株式経済新聞(株式会社みんかぶ)

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