【材料】エルナーが急反騰、折り曲げて組み込み可能なコネクターレス基板を開発と発表

　エルナー<6972>が急反騰。１５日の取引終了後、独自の製造方法により、折り曲げて電子機器などの内部に組み込み可能なコネクターレス基板を開発したと発表しており、これを好感した買いが入っている。

　新製品「Ｆｌｅｘｌａｙｅｒ－Ｈｙｂｒｉｄ」は、先行開発製品である「Ｆｌｅｘｌａｙｅｒ」を、車載製品に要求される温度や振動に対し新工法で強化し開発したもの。リジッド基材をコアとし、独自の製造方法（特許出願中）によりフレキシブル材料で多層化を実現したもので、リジッド基材による厚みや強度、フレキシブル材料による薄さと曲がる機能を兼ね備えたハイブリッド構造の製品となっている。屈曲部への表層配線が行えることで設計が容易になることや、低弾性のフレキシブル材料がはんだへのストレスを緩和することで「はんだクラック」を抑制する効果があることなど、従来のフレックスリジッド配線板にはない特徴も備えているという。

　さらに、リジッド基材部の厚みを変えることで板厚要求に柔軟に対応できることから、薄板限定だった「Ｆｌｅｘｌａｙｅｒ」ではカバーしきれなかった機器への搭載が可能となるとしており、用途の広がりが期待されている。

出所：株式経済新聞（株式会社みんかぶ）