市場ニュース

戻る
 

【材料】村田製作所が反発、「スマホ部品は来年度10~20%増加」

 村田製 <6981> が反発。日経新聞が3日付で「村田製作所の村田恒夫社長は2日、スマートフォン(スマホ)の主要な電子部品の搭載点数が『2016年度に15年度比10~20%増加する』との見通しを示した」と報じたことが買い材料視された。

 報道によると「通信の高速化などスマホの高機能化が進むためで、端末の出荷台数の伸びは鈍化するが部品需要は高水準が続くとの判断だ」という。事業方針説明会での村田社長の発言を受けて、来期業績に期待する買いが向かった。

株探ニュース

株探からのお知らせ

    日経平均