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2014年10月02日10時22分

【材料】芝浦メカトロニクス---業績拡大のために開発投資を増加させる計画

芝浦 【日足】
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芝浦 【日中足】


芝浦メカトロニクス<6590>は、フラットパネルディスプレイ、半導体、電子部品、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを手掛ける。

FPD製造装置は、アレイ工程からモジュール工程にわたって、液晶、有機EL等のあらゆるフラットパネルディスプレイに対応可能な装置を展開。半導体製造装置は、前工程から後工程まで半導体デバイスの微細化に対応した特徴ある装置。真空応用装置は、電子部品や自動車部品など様々な分野に新たな価値を創造する装置などを手掛けている。

2015年第1四半期(14年4-6月)のセグメント業績は、ファインメカトロニクス部門においては、液晶パネル前工程では、大型パネル分野の新規設備投資があり受注は増加。半導体前工程では、主力の半導体WET装置の受注が増加。メカトロニクスシステム部門においては、液晶パネルモジュール工程が、中小型パネル分野を中心に受注増。半導体後工程では、受注はほぼ前年同期並みだったが、売上はフリップチップボンダを中心に増加している。真空応用分野では、光学薄膜形成用スパッタリング装置の売上が増加した。

15年3月期業績については、売上高が前期比19.4%増の420.00億円、営業利益が同103.8%増の15.00億円、経常利益が同132.1%増の13.00億円、純利益が同158.4%増の10.00億円を見込んでいる。

なお、未定だった上期配当は無配を継続。第2四半期連結累計期間の業績予想は、概ね予想通りに推移している。一方、業績拡大のために開発投資を増加させる計画であり、それに備えるため無配とする予定。下期配当は引き続き未定としている。

《TM》

 提供:フィスコ

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